Plastronique 3D et 3D-MID, programme innovant d'enseignement supérieur et de formation à l'Université de Lyon

¹ Univ. Lyon, INSA Lyon, Ecole Centrale Lyon, Univ. Claude Bernard Lyon 1, CNRS, AMPERE. F-69621 Villeurbanne, France GIP-CNFM, Pôle CNFM de Lyon – CIMIRLY Plateforme tech. scientifique & pédagogique « Packaging avancé et Plastronique 3D »
² Univ Lyon, INSA Lyon, Univ Claude Bernard Lyon 1, CNRS, Univ Jean Monnet, INSERM, CREATIS, F-69616 Villeurbanne, France

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Résumé

En 2015, une enquête menée par la Fondation pour l'Université de Lyon (1), auprès d’une centaine d’entreprises françaises, a montré que l'un des freins majeurs au développement de l’électronique sur substrat polymère, plus communément appelé plastronique, était le manque d'ingénieurs qualifiés ayant des compétences transdisciplinaires. Cela a été attribué à la nature intrinsèquement multi-physiques du sujet, impliquant de nombreux aspects qu’un ingénieur, non formé, peut difficilement gérer. En effet, la plastronique allie des compétences aussi bien en électronique, en plasturgie, en mécatronique, en sciences des matériaux, en chimie, etc. Une autre conclusion de cette enquête est que les entreprises ont besoin d’ingénieurs spécialisés dans tous ces domaines, mais également de responsables techniques capables de mener un projet en coopération avec les spécialistes concernés. Le défi consiste alors à proposer, en lien étroit avec les entreprises, des profils de collaborateurs appropriés capables de transcender le potentiel d'innovation de ces nouvelles technologies. Dans cet article, nous illustrerons un exemple de mini-projet réalisé sur la plateforme d’enseignement et de recherche dédiée à la plastronique sur Lyon-Saint-Etienne.