Procédé plastronique Electronique Structurelle Surmoulée (ESS, IME – In Mold Electronics) dans un projet de mise en œuvre pratique

¹ Université de Lyon ; CNRS – Ecole Centrale de Lyon – INSA de Lyon – Université Claude Bernard Lyon 1 ; Laboratoire AMPERE – UMR CNRS 5005, www.ampere-lab.fr F-69621 Villeurbanne, France
² Université de Lyon ; CNRS – INSA de Lyon, Univ. Jean Monnet St-Etienne, Univ. Claude Bernard Lyon 1 ; Laboratoire IMP – UMR CNRS 5223, www.imp-umr5223.fr F-69622 Villeurbanne, France

^* GIP-CNFM ; Pôle CNFM de Lyon – CIMIRLY, Plateforme technique, scientifique et pédagogique : « Technologies de packaging fonctionnalisé et plastronique 3D » Contact : philippe.lombard@univ-lyon1.fr

Résumé

Au croisement des métiers de la plasturgie et de l’électronique, la plastronique constitue un nouveau champ technologique et ouvre de nouvelles opportunités pour miniaturiser et intégrer de manière optimale des systèmes électroniques aux objets polymères en trois dimensions – 3D. De nouveaux procédés émergent et trouvent des applications innovantes dans de nombreux secteurs d’activité.

A cet égard, l’intérêt des industriels et des étudiants est en pleine croissance. Il convient de répondre à ces attentes avec un éventail de formations appropriées et de les accompagner par des enseignements spécifiques que nous souhaitons originaux.

Cet article introduit la plastronique et plus particulièrement le procédé plastronique 3D appelé Electronique Structurelle Surmoulée (ESS, IME – In Mold Electronics). Il présente également les étapes du travail expérimental et pratique de mise en oeuvre d’un projet étudiant. L’objectif est de s’adapter aux niveaux des apprenants et aux objectifs pédagogiques désirés. Il s’agit de réaliser, dans son ensemble, un dispositif fonctionnel concret suscitant l’éveille et l’intérêt des apprenants.