| Numéro |
J3eA
Volume 24, 2025
CETSIS 2025 – Colloque de l’Enseignement des Technologies et des Sciences de l’Information et des Systèmes
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|---|---|---|
| Numéro d'article | 36 | |
| Nombre de pages | 12 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/j3ea/20250036 | |
| Publié en ligne | 27 octobre 2025 | |
Micro-assemblage et dispositifs de récupération d’énergie sérigraphiés à Bordeaux : un pas vers l’électronique imprimée autonome
Screen-printed micro-assembly and energy harvesting devices in Bordeaux: a step towards autonomous printed electronics
Université de Bordeaux, Laboratoire IMS, 351 Cours de la Libération, 33405 Talence Cedex
* Auteur de correspondance : helene.debeda@ims-bordeaux.fr
L’électronique imprimée représente une alternative innovante et en pleine expansion aux procédés classiques de fabrication. À l’Université de Bordeaux, l’enseignement des techniques d’assemblage et d’électronique imprimée évolue pour répondre aux nouvelles exigences industrielles et académiques. Cet article décrit l’adaptation des contenus pédagogiques aux avancées technologiques récentes, notamment dans le cadre de la réforme du BUT GEII. L’objectif final est la réalisation d’une rectenna : une antenne associée à un redresseur RF-DC, imprimés sur substrat souple. Nous détaillons les modules de formation, les méthodologies employées, les retours d’expérience des étudiants et les perspectives d’amélioration.
Abstract
Printed electronics offer an innovative and fast-growing alternative to traditional manufacturing. At the University of Bordeaux, teaching in this field is evolving to meet new industrial and academic needs. This article details curriculum adaptations following the reform of the BUT GEII, with the goal of producing a flexible, printed rectenna integrating an RF-DC rectifier. We present the training modules, student feedback, and prospects for improvement.
Mots clés : Électronique imprimée / rectenna / sérigraphie / substrat souple / encre à l’argent / BUT GEII
Key words: Printed electronics / rectenna / screen printing / flexible substrate / silver ink / BUT GEII
© The Authors, published by EDP Sciences 2025
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